Флюсы
Флюс-гель для пайки BGA-компонентов и SMD-чипов, 12мл, техно-шприц, блистер REXANT
Артикул: 26-b6e8c00b8de5
Производитель: REXANT
от 46,20 BYN
Склад 26
в наличии: 52 шт.
| Срок поставки | Кол-во от | Цена | Заказать |
|---|---|---|---|
| 14 дн. | 1 шт. | 46,20 BYN |
Срок: 14 дн.
46,20 BYN
Документация не загружена.
Характеристики не указаны.
Флюс-гель для пайки REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Преимущества
- Удобная фасовка. Современное и популярное средство для пайки.
